Materiali speciali per la realizzazione di PCB in tecnologia HDI

IANNOZZI, DANILO
2024/2025

2024
Special materials for the manufacture of PCBs using HDI technology
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Descrizione: Elaborato sull’ottimizzazione della foratura laser di microvia 50–100 μm su substrato Megtron 6, maturata durante il tirocinio in ELCO (e presso la sede Cinese): metodo DOE per foratura con UV e approccio iterativo per UV+CO₂+UV Clean.
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12319/24236