Impatto della risonanza dello stub all’interfaccia pad-spring di connettori in canali di tipo Chip-to-Module

VICARI, NICOLÒ
2025/2026

2025
Impact of wipe stub resonance at the pad-spring interface of mated connector in Chip-to-Module channels
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12319/27591